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Patternable Silicones for Electronics


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Dow Corning(R)WL-5000 series Photopatternable Spin-On Silicones are designed to provide low-stress, low-temperature-curable transparent patterned films for a variety of micro- and optoelectronics applications.

You can download a free reprint (510 Kb pdf file) of the article "A New Approach to Wafer-Level Packaging Employs Spin-On and Printable Silicones" from the July issue of Chip Scale Review by clicking on the image at the right.

And you can view the recording of our recent Photopatternable on-line seminar to learn more about Photopatternable silicones, their benefits and potential uses, key integration steps for device builds, building prototype packages, and much more.  

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Chip Scale Review Reprint

Link to the Photopatternable Silicone Materials Overview
Typ: Silicone Film
Physikalische Form: Clear Solution
Besondere Eigenschaften: Low-stress; low-temperature curable negative tone photo-patternable thick film with high thermal stability; low shrinkage; good moisture resistance; high transparency and patternable to an aspect ratio less than 1.3 with sloping sidewalls; demonstrated integration processes; easily reworkable
Mögliche Anwendungen: Front and backside wafer protective layer; stress-buffer layer applications; redistribution layer; soldermask; negative photoresist; adhesive layer; sacrificial layer
Technical DataTutorial

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