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Dielektrische Materialien für das Spincoating


Applications-focused solutions built on the proven quality and performance of the industry's best selling low-k spin-on dielectric (SOD). Choose from our silicon-based products, services, technology and application expertise. Or let us tailor an integrated solution just for you.

Link to the overview of: Inter-metal Dielectrics
Typ:  Inorganic Polymer
Physikalische Form: As Supplied: Liquid solution of hydrogen silsesquioxane in carrier solvent
As Processed: Spun-on flowable polymer cured to a microporous amorphous film
Besondere Eigenschaften:  State-of-the-art planarization; low dielectric constant; controlled film thickness; excellent gap fill; very low defect density; choice of carrier solvent systems
Mögliche Anwendungen:  Interlevel dielectric material in multilevel metal integrated circuit designs
Technical DataDownload Datasheet PDF Tutorial

Link to the overview of: Shallow Trench Isolation
Typ:  Inorganic Polymer
Physikalische Form: As Supplied: Liquid solution in carrier solvent
As Processed : Spun-on flowable polymer cured to a SiO2- like film
Besondere Eigenschaften:  Void-free gap fill; controlled film thickness; very low defect density; low metalic impurities; choice of carrier solvent systems
Mögliche Anwendungen:  Spin-on gap fill of shallow trench isolation structures at and below 65nm technology nodes
Technical Data Download Datasheet PDF Tutorial

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